激光焊錫是一種以激光為熱源，使錫熔化，使焊件緊密貼合的釬焊方法。激光焊錫機與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫機具有加熱速度快、熱輸入少、熱影響大等優點。可精確控制焊錫位置;焊錫過程是自動化的;可精確控制焊錫量，焊點一致性好。可大大降低焊錫過程中揮發物對操作人員的影響;非接觸加熱適用于焊錫復雜結構件。

　　激光焊球焊錫是將焊球置于焊球噴嘴中，通過激光熔化，然后落到焊盤上并與焊盤潤濕的焊錫方法。激光焊球焊錫機采用光纖激光器，與工作臺柜內的工控系統高度集成。配備滾珠安裝機構，實現錫球與激光焊錫同步。它配備了雙龍門系統。高效的自動焊錫大大提高了生產效率，可以滿足攝像頭模組、VCM漆包線圈模組、觸點托盤等精密元器件的鍍錫焊錫要求，具有一定的特殊應用范圍。

　　應用領域：焊球激光焊錫系統主要應用于3C電子行業，適用于攝像頭模組、VCM模組、接觸支架、磁頭等精密小型元器件的焊錫。

　　激光焊膏焊錫是一種以激光為熱源，加熱焊膏熔化的激光焊錫技術。激光錫膏焊錫機的主要特點是利用激光的高能量在局部或小范圍內實現快速加熱來完成焊錫的過程。激光錫膏焊錫機采用半導體激光器，與工作臺柜內的工控系統高度集成。它通過準直聚焦頭的光纖連接將激光輸出到工件表面。配備同軸監控攝像頭，方便產品示教和自動定位焊錫。電動XYZ有效行程覆蓋產品大尺寸中的任何焊點，可滿足大部分適用領域電子元器件的焊膏填充和焊錫要求，適用范圍廣，適用性強

　　應用領域：錫膏激光焊錫系統主要應用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業。適用于無線耳機、振動馬達、倒車雷達、屏蔽罩等。

　　錫絲填充是激光焊錫絲的主要形式，激光錫絲焊錫機采用獨特的送絲機構配合自動工作臺，通過模塊化控制方式實現自動送絲和激光輸出。錫絲焊錫具有結構緊湊、一次性操作的特點;與其他幾種焊錫方法相比，其明顯優勢在于一次裝夾材料，自動完成焊錫，具有廣泛的適用性。

　　應用領域：PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。